趙碩剛

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。在今年的《政府工作報告》中，集成電路產(chǎn)業(yè)被明確列為重點打造的新興支柱產(chǎn)業(yè)之首，并提出實施產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程、開放應(yīng)用場景、加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)等一系列部署，為“十五五”開局之年推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展明晰了路線圖。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展近年駛?cè)肓丝燔嚨馈?025年，我國集成電路產(chǎn)量增長10.9%，達到4842.8億塊，創(chuàng)歷史新高；出口額增長26.8%，首次突破2000億美元大關(guān)。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)不斷完善，設(shè)計與制造能力穩(wěn)步提升，芯片自主研發(fā)取得新的突破，封裝和測試逐步接近國際先進水平，涌現(xiàn)出一批產(chǎn)業(yè)鏈帶動能力強，具有一定國際競爭力的龍頭企業(yè)。但也要看到，與國際領(lǐng)先水平相比，我國在高端制程、核心設(shè)備與材料、EDA（電子設(shè)計自動化）工具等領(lǐng)域仍存在較為明顯的差距。

當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷深刻變革，行業(yè)版圖加速重構(gòu)。一方面，集成電路作為衡量國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志，已成為“兵家必爭之地”，各國紛紛加大政策支持與資金投入，持續(xù)擴大先進產(chǎn)能，強化前沿技術(shù)布局，我國集成電路企業(yè)面臨的行業(yè)競爭空前激烈。另一方面，隨著全球科技革命與產(chǎn)業(yè)變革深入推進，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)快速迭代，AI智能體、智能駕駛、智能家居等場景的規(guī)模化應(yīng)用催生海量新興需求，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的增長動能和技術(shù)演進路徑。

在新的發(fā)展要求和發(fā)展形勢下，要培育壯大集成電路產(chǎn)業(yè)，更好發(fā)揮其對國民經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)安全的支撐保障作用，需要緊緊抓住科技創(chuàng)新這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。

強化基礎(chǔ)研究與原始創(chuàng)新能力。集成電路是典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其突破離不開長期的基礎(chǔ)積累。當前我國在半導(dǎo)體材料、器件物理、工藝集成等基礎(chǔ)研究方面仍顯薄弱，要瞄準產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“根技術(shù)”，加大對基礎(chǔ)材料、核心器件、前沿工藝、先進架構(gòu)等“卡脖子”基礎(chǔ)領(lǐng)域的長期研發(fā)投入，支持對前沿引領(lǐng)技術(shù)、顛覆性技術(shù)的前瞻性探索，力爭在新型晶體管結(jié)構(gòu)、先進制程制造技術(shù)、第三代半導(dǎo)體材料等前沿方向取得原創(chuàng)性突破，夯實“從0到1”的技術(shù)根基。

加快構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)體系。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈長，涉及設(shè)計、制造、封裝測試等多道精密工序，任何一個環(huán)節(jié)“掉鏈子”都可能形成受制于人的局面，影響整個產(chǎn)業(yè)鏈的安全穩(wěn)定。要以龍頭企業(yè)為牽引，整合高校、科研院所與企業(yè)資源，完善產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、創(chuàng)新聯(lián)合體、公共服務(wù)平臺等支撐體系，統(tǒng)籌推進設(shè)計、制造、封裝測試以及材料、裝備、EDA工具等全鏈條攻關(guān)，形成產(chǎn)學研、上下游、軟硬件協(xié)同創(chuàng)新的生態(tài)體系。

完善人才引育與產(chǎn)教融合機制。集成電路是人才密集型產(chǎn)業(yè)，高端人才短缺是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。堅持引育結(jié)合填補人才缺口，不僅要優(yōu)化簽證、稅收、住房等配套政策，大力吸引海外高層次人才，更要加快培育壯大本土人才隊伍，包括優(yōu)化高校學科設(shè)置，支持相關(guān)學科建設(shè)，鼓勵高校結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才需求趨勢，增設(shè)微電子、半導(dǎo)體物理等專業(yè)方向，合理擴大碩博招生規(guī)模。

優(yōu)化支持政策體系。廣泛借鑒各國支持集成電路產(chǎn)業(yè)的政策經(jīng)驗，系統(tǒng)完善研發(fā)資助、稅收優(yōu)惠、知識產(chǎn)權(quán)保護、首臺（套）重大技術(shù)裝備推廣、首批次新材料應(yīng)用等支持政策，強化長期穩(wěn)定、連續(xù)可預(yù)期的政策安排。加大對前沿與關(guān)鍵領(lǐng)域的資金支持力度，健全政府引導(dǎo)基金、風險補償、股權(quán)投資、債權(quán)融資、供應(yīng)鏈金融、科技保險、上市融資、知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押融資等多元化投融資機制。推動跨部門、跨區(qū)域政策協(xié)同，提升政策精準性，避免碎片化、重復(fù)化支持。

加強國際科技合作。自主創(chuàng)新不等于閉門造車，要在堅持安全底線的前提下，積極參與全球產(chǎn)業(yè)分工，加強國際技術(shù)交流。支持國內(nèi)科研機構(gòu)、龍頭企業(yè)在海外設(shè)立實驗室、研發(fā)中心和創(chuàng)新孵化器，吸引全球高端人才、先進技術(shù)與優(yōu)質(zhì)資本參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。鼓勵國內(nèi)企業(yè)通過技術(shù)授權(quán)、聯(lián)合研發(fā)等方式，吸收國際先進經(jīng)驗，提升產(chǎn)業(yè)國際競爭力。

（作者系國家發(fā)展改革委國家信息中心經(jīng)濟預(yù)測部副研究員）